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英特尔烧起代工大锅饭,微软、英伟达、高通、谷歌、AMD是食客

英特尔烧起代工大锅饭,微软、英伟达、高通、谷歌、AMD是食客
 
    “一个厨师不看菜谱,看起兵法了”,这句出自赵本山范伟2005年央视春晚小品《功夫》的台词,至今记忆犹新。
    一个厨师不看菜谱看兵法为的是预防受骗。
    那么,一个军师不看兵法看菜谱为的是什么呢?起锅烧饭吗?
    没错,英特尔就正在筹备一大锅饭,微软、英伟达、高通、谷歌以及AMD都可以是食客。
    是什么原因让英特尔摇身一变成大厨?
    先陈述事实,再简单分析
    北京时间2月22日,英特尔在美国圣何塞召开了Intel Foundry Direct Connect大会,会上公布了其代工服务的最新技术、生态进展和战略规划,并明确表达出要扩展制程路线图,称霸AI时代系统级代工。
    那么英特尔为什么要发力代工服务了呢?小编用比喻的方式给您浅析一下。
    把英特尔比喻成一家餐厅,里面经营着各式各样的菜肴,前来吃饭的客人络绎不绝,最拿手的菜系莫过于酷睿和至强,经常光顾的食客有CSP和OEM,成为了这条街上最火爆的餐厅。
    突然有一天,这些经常光顾的食客们不满足于这样的菜肴了,他们更需要用“AI”做出来的食物,那么就需要这家餐厅来丰富自己的菜系,其中Gaudi菜系来了,但还是不能满足广大食客的需求,餐厅生意不如之前火爆了。
    那么问题来了,餐厅的面积还是那么大,厨房的人手还是那样多,如何开源节流?如何把餐厅的资源合理的利用起来呢?
    想到了一个办法——代工菜肴。我有场地,我有人,我可以帮你们做你们需要的菜。
    这可能就是变身大厨的原因,但是以上都是比喻,下面说点IT语言。
    这两年,人工智能、生成式AI的风口太大了,如果说2023年的“百模大战”拼的是有没有大模型,那么2024年或将聚焦于模型能不能在行业落地应用以及是否有足够的的算力和成本支持。
    如果说人工智能发展的瓶颈在算力,那么算力发展的瓶颈则在能耗。英特尔的核心竞争力来源于强大的算力,如果再不在AI时代做些改变,那么AI的车轮就要开过去了。
    所以当我看到“微软Arm联手英特尔造芯”时,我突然想到这放在若干年前就是人人不会信的假新闻,但今天就已经发生了,这可能就是AI的力量。
    有哪些食客大驾光临?
    不得不说,英特尔的生态号召力真的强,在美国举办的代工大会上出现了多位行业头部芯片企业CEO本尊。
    其中微软最仗义,微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉宣布,微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
    AI界焦点人物OpenAI CEO萨姆·阿尔特曼也来了,表示:“我们将走向这样一个世界,我认为AI生成的内容将比人类生成的内容更多,会有一系列的影响。所以这不仅仅是一个好故事,而是一个纯粹的好故事。”
    Arm作为英特尔代工业务最大的合作伙伴之一,也正在与英特尔谈合作为芯片提供先进代工服务。
    不仅如此,英特尔代工服务的IP、EDA合作伙伴新思科技、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz、Keysight表示工具和IP已准备就绪,可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。
    简单一句就是,众多的大佬食客们已经开始纷纷点菜下单了,就看英特尔的后厨能不能应对了。
    看一看英特尔的菜谱
    各位大佬已经来光临站台了,那么英特尔餐厅会推出怎样的新菜品来为大家提供更好的服务呢?
    英特尔拓展了制程技术路线图,新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实,其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进,并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。
    英特尔全新的制程路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本,如Intel 3­T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化,很快将生产准备就绪。
    英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展,如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点,并一路推出节点的演化版本,通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。
    此外,英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry ASAT)的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。
    由此可见,英特尔餐厅开源做的不错,有了新菜品和新顾客,那么节流呢?如何更高效更节能的服务好客人呢?
    在可持续性方面,英特尔的目标同样是成为代工业界佼佼者。在代工大会上,英特尔重申了其承诺,即在2030年达成100%使用可再生电力,水资源正效益和零垃圾填埋。此外,英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体(GHG)净零排放,2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。
    今天小编用了一些比喻,说的可能不准确,大家多担待,希望用比喻让更多人理解这件事情,而英特尔如何实现这一宏图?又能否改写晶圆代工市场的格局?让我们拭目以待。
 
 
 
原文链接:https://server.it168.com/a2024/0223/6840/000006840299.shtml
 
 

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